梁广华，贾世旺，赵 飞，韩 威，徐亚新，庄治学，陈 雨，刘晓兰，何 超

（中国电子科技集团公司第五十四研究所，石家庄 050081）

1 引言

兰格耦合器广泛用于平衡放大器结构中，相比于其他耦合器，采用兰格耦合器所构成的平衡放大器具有更宽的带宽、更好的输入、输出驻波比以及更优异的稳定性[1]。

在制备工艺上，用于低频段的兰格耦合器的尺寸比较大，一般都是采用微带线来制作指条，再利用金丝跳线去互连各指条。但在较高频段中，如在Ka波段，由于兰格耦合器的指条宽度和指条间距都非常小，无法实现金丝跳接，因此一般都采用介质隔离或借助空气桥技术来实现各指条间的互连[2]。对于介质隔离型的兰格耦合器，在商用MMIC工艺中，通常采用Si3N4（介电常数7.2）介质来进行隔离，这会在兰格耦合器的指交之间形成较大的MIM电容，进而影响兰格耦合器的性能；对于空气桥型的兰格耦合器，在后期组装过程中空气桥的存在增加了组装难度，造成成品率的降低。

苯并环丁烯（BCB）具有高热稳定性、低介电系数（2.6～3.4）、良好的平坦性和可加工性，是广泛应用的一种介质材料，尤其是光敏BCB可以直接通过光刻技术实现图形化，大大简化了图形化介质层制备的工艺过程，得到了业内越来越广泛的关注[3-4]。

本文主要针对高频应用下的空气桥型兰格耦合器存在的可靠性问题，确定了一种基于光敏BCB技术的介质桥兰格耦合器的制备方法，从加工流程入手，研究了加工过程中影响介质桥质量的光敏BCB图形化工艺和BCB固化工艺这两项关键技术，并对关键技术的重要因素进行了分析和试验。……