蔡安江 蒋周月 郭师虹 薛晓飞

1. 西安建筑科技大学 机电工程学院, 西安 710055 2. 西安建筑科技大学 土木工程学院, 西安 710055

随着计算机技术的高速发展，仿真技术已经应用到各行各业，而半实物仿真作为其中一个分支，已广泛涉及到机电技术、液压技术、控制技术及接口技术等领域。半实物仿真技术将具体的研究对象接入计算机仿真回路进行试验，因而更接近实际生产。

系统仿真技术通过系统模型试验来研究系统的运行特性，主要分为数学仿真、半物理仿真和全物理仿真3种类型[1]。半物理仿真，又称半实物仿真或物理-数学仿真，其英文名称国内多用 semi-physical simulation[2-3]表示，而国外多用 hardware-in-the- loop simulation (HIL)[4-5]表示。半物理仿真将被仿真对象系统的一部分以实物或物理模型的方式引入仿真回路，被仿真对象系统的其余部分以数学模型描述，并把它转化为仿真计算模型，借助于物理效应模型，实现实时数学仿真与物理仿真的联合仿真[6]。

半物理仿真的优势是能够把数字仿真的灵活性和物理仿真的精确性相结合，可以充分发挥各自的功能[7]。为了将较少的开发时间、故障成本以及系统模拟的计算资源应用到我国各项研发工作中，将半物理仿真技术推广到我国其他各项研究领域具有重要的意义。本文分析了半物理仿真技术在国内外的研究现状，总结了其目前的应用对象和应用领域，展望了半物理仿真的发展趋势。

1 半物理仿真国内应用现状

随着仿真技术的快速发展，半物理仿真已成为现代工程技术的重要支柱，在国防工业领域和民用工业领域都有广泛应用。……