张春红，张信永，王世敏，张欣，黄巍



无铅复合钎料的研究及发展

张春红1，张信永1，王世敏1，张欣1，黄巍2

（1. 徐州生物工程职业技术学院 徐州市绿色洁净复合钎料工程技术中心，江苏 徐州 221006；2. 南京航空航天大学 机电学院，江苏 南京 210016）

针对国内外研究者关于含铅钎料的污染问题，引入对无铅钎料的迫切需求。评述了无铅钎料的研究现状及发展趋势。探讨了合金化、颗粒强化、纳米化在新型无铅复合钎料研究中的作用，阐述了无铅复合钎料在电子工业中的应用情况，探讨其物理、化学性能地提升。特别阐述了本课题组在无铅复合钎料方面的研究进展，最后针对无铅复合钎料的未来发展进行展望，分析其研究与应用过程中存在的问题及解决办法，为新型无铅复合钎料的进一步研究提供理论支撑。

无铅复合钎料；研究现状；发展趋势

20世纪中，电子工业成为一个热门的行业，其发展势头愈来愈猛。钎焊成为连接电子产品无数细小引线接头的一种主要焊接方法。电子工业的发展使得钎料的消耗越来越多，每年都将消耗其数十万吨。钎焊工艺中使用的钎料基本上都是锡铅合金[1]。虽然锡铅填料具有良好的工艺性能，但是铅及其化合物都属于剧毒物质，长时间接触铅会与体内的血红蛋白发生反应，影响幼小儿童的正常发育和成人的生理能力，对人体健康构成很大的威胁。因此，在世界各领域都发出了取缔含铅钎料的共鸣，研究出一种性能良好的无铅钎料来替代含铅钎料刻不容缓。……