近日，从晋华存储器集成电路项目建设现场获悉，晋华项目配套气体项目美国空气化工项目建设总体进度已经完成60%，部分气体预计5月份可以率先实现对晋华主厂房的供应能力。

在项目现场看到，直径、颜色不一的气罐齐整地矗立在晋华主厂房的一侧，最高的罐体高达六七层楼，密布的气体管道一头连接着罐体，另一头向主厂房延伸。据悉，该项目自去年10月份开始正式施工建设，已经过桩基施工、配套建筑施工及部分罐体安装、管道铺设等多方面的建设。

“近期，我们要完成气罐中最大的液氮罐体的安装，包括对其内部保温层在内的工艺制造，同时还有配套的管路排布。”跟踪气体项目的相关负责人小林介绍，该罐体容积达到2000 m3，直径超过15 m，高度达到18.5 m，无法整罐运输，所以是唯一在现场通过一圈一圈焊接的方式进行组装的罐体，“罐体安装方面，目前仅剩最后一个罐体还未进场。”

据悉，项目现场有200多名施工人员正在对罐体和管道进行焊接、组装等工作，后续工人数将有所增加。此外，配套气体纯化设备厂房已经建设完毕，近期部分气体纯化设备将陆续进场，配套气体设备进来之后还将进行相应的管道分布施工。

据了解，半导体气体是集成电路制造过程中不可缺少的基础性支撑源材料，被称为电子工业的“血液”和“粮食”，其纯度和洁净度直接影响到产品的质量、集成度、成品率等。这使得晋华配套气体项目尤为关键。

“包括蚀刻等在内的制造过程中的工艺，都需要纯度非常高的气体。”小林告诉记者，项目完成后，空气化工公司方面将为晋华方面提供多种气体，为集成电路整个制造流程所涉及的工艺提供高纯度的气体供应，“这些低压液态罐体将储存和供应制造所需气体。而项目还将就地生产部分需求气体。”

今年9月，晋华项目一期主厂房将正式投入生产，氮气将是晋华项目最早的气体需求。

“我们预计在5月上旬完成相应的施工进度，能够满足项目对氮气的实际需求，提前达到部分气体的供应能力。同时，我们希望能够满足后续机台进来之后的调试及实际投产的需要。”相关负责人表示。