郝威武 王东山 赵坤 刘伟霞 鲁剑杰

摘 要 论文详细介绍了一款高精度手动锡膏印刷装置的原理和研制方法，对现有简易手动锡膏印刷工装存在的定位精度不高、印刷速度慢、无张力控制、不良率高、不能满足密集管脚的贴片器件加工要求等质量问题，进行了分析并提出改善方法。研发这款手动高精度锡膏印刷装置，旨在解决上述问题。本文就SMT锡膏印刷过程中产生的质量问题提出了改善的工艺方法。

【关键词】装置 钢网 钢片 PCBA 张力控制 制造成本

随着电子行业芯片的集成度增强，贴装密度高、电路引线细，对印刷机的印刷精度提出新的挑战。特别是对手动印刷机来说，其操作平台还满足不了高精密的丝网印刷，纯手工操作时刮刀的角度、压力、移动速度等都不可控，导致精密印刷的一致性难以保证。因此，设想在现有手动锡膏印刷设备的基础上，通过工艺改进制造出一台符合样机及小批试制产品特点的新型手动精密印刷机装置，解决在手动印刷过程中存在的问题，以期达到用较低的成本来获取高质量的PCBA。

所谓SMT就是直接将元器件贴焊到PCB表面设定位置的装联技术，而锡膏印刷则是把一定量的锡膏按要求印刷到PCB上的过程，它是整个SMT电子装联工序中的首道工序，也是影响整个工序直通率的关键步骤。

对一些科研性及多品种、小批量生产为主的电子厂商而言，由于生产的PCBA数量有限，往往采取手工锡膏印刷工艺。它是将制作好的钢网直接安装在手动印刷机上印刷电路板锡膏，而钢网相对于钢片的制作成本高，制作周期长，使用频次低，印刷数量少，用后一般不再继续使用，造成严重的浪费和污染。……