彭秋艳，费敬银，陈居田，赵非凡，冯 旭

(西北工业大学 理学院，西安 710129)

采用化学镀的方法，可以获得含P量不同的Ni-P合金镀层[1-2]。一般认为，含P量大于8%(质量分数，下同)的Ni-P合金镀层具有非晶态结构，这种非晶态的Ni-P合金镀层具有优良的耐蚀性能、低的摩擦因数、良好的可焊性以及特殊的电磁学特性，被广泛用作钢铁金属的表面防腐层和电子工业电磁屏蔽镀层[3-5]。进一步的应用研究发现[6-8]，在400℃下，对非晶态Ni-P合金镀层进行1h左右的晶化热处理，可在镀层中析出Ni3P，Ni2P等弥散强化相，这些新生的强化相使Ni-P合金镀层的显微硬度明显提高(高于600HV)，常将其用于对耐磨性有较高要求的工作环境中。将其用作代铬耐磨镀层，可消除镀硬铬工艺存在的环境污染问题。但是，晶化热处理在提高Ni-P合金镀层硬度的过程中，Ni-P合金镀层由非晶态结构转化为晶态结构，使其失去了非晶态镀层所特有的高耐蚀特性[9]。为了保持非晶态Ni-P合金镀层所固有的耐蚀性能，同时又赋予非晶态Ni-P合金镀层良好的耐磨性，人们在研究化学镀非晶态Ni-P合金镀层的过程中，采用加入硬度较高的复合微粒的方法进行复合共沉积，从而形成了耐蚀性、耐磨性兼而有之的非晶态Ni-P合金复合镀层[10-13]。

与电沉积技术相比，虽然化学镀Ni-P复合镀层工艺具有施工简便、镀覆能力强等特点，但存在镀层沉积速率慢(约10μm/h)、镀液工作温度高(多为90℃以上)、能耗大、镀液稳定性差(容易自分解)、生产成本高等缺点。为此，徐惠等[14]开展了直流电沉积Ni-P合金复合镀层的制备与性能研究工作。……