李 健，杭佳棋，张 恒，陆 建，葛 舟

(1.常州大学 机械工程学院，江苏 常州 213164；2.常州市金坛区检测检验中心，江苏 常州 213200；3.常州贺斯特科技股份有限公司，江苏 常州 213127)

随着电子技术迅速崛起，为了满足电子设备系统的高度集成化要求，电子设备通常采用电子机柜结构进行包装运输。电子机柜是高度集成化的电子包装系统，其结构的机械性能优劣直接影响电子设备中电信号传输以及电子系统的稳定性。由于军用舰载电子机柜所处的环境比较恶劣，环境因素是电子设备失效的主要原因，在温度、振动、湿度三项环境因素中，振动因素影响很大[1]。对电子机柜的抗振设计主要采取两个措施：一是对机柜本身进行结构加固设计；二是对电子机柜的隔振缓冲系统进行设计，以此来弱化外部的激励，让传递给设备的实际作用力小于设备的许用值。而对电子机柜进行整体的隔振缓冲设计是目前工程最为快速、直接和有效的措施。

1 减振系统理论分析

图1为减振系统的力学模型[2]。根据牛顿第二定律，该模型的运动微分方程可表示为

图1 减振系统模型

其中m为被减振物体的质量；k为减振器的刚度；Fμ为干摩擦力；x、y分别为被减振物体的基础激励位移和响应位移，λ=±1是取决于被减振物体的质量与基础相对速度的符号函数。

由非黏性阻尼的等效原理可知：黏性阻尼可以等效为干摩擦阻尼，等效黏性阻尼比系数为

式中ω为基础激励频率；x0为阻尼力在一个周期中的振幅。……