中国芯发展趋势分析
2018-02-18李勇
机电工程技术 2018年10期
关键词:发展
李 勇
(武汉市人力资源和社会保障信息中心,湖北武汉 430015)
1 社保卡与“中国芯”
在很多西方国家,公民往往仅有社保号,与社会福利相关的业务只需要提供社保号即可办理。而在中国,通过政府行业对芯片行业的大力扶持,社保卡已经实现了搭载银行金融借记功能。社保部门负责社保金融IC卡项目的密钥分散和管理、项目实施等工作。因为社保卡的医疗保险使用场景都是在脱机模式下进行的,所以其中会涉及销售终端安全存取模块(Purchase Secure Access Module,PSAM)的发行管理、终端布放、系统建设等环节[1]。
1999年,中国第一张社保卡在上海诞生;2011年8月30日,人力资源和社会保障部颁布了社保卡搭载金融功能的消息;2009年起央行与人社部针对社保卡加载金融功能进行了论证,制定了三步走战略“视情况解决个案,隐蔽磁条过渡,最终芯片合作”。
初始阶段:通过芯片(加载社保应用)+显形磁条(加载金融应用)的复合卡技术。社保应用与金融应用采用不同的存储介质,并在物理层面完全分离。
过渡阶段:通过芯片(加载社保应用)+隐形磁条(加载金融应用)复合卡技术手段进行卡技术的迭代升级,相比初始阶段的技术,利用隐形磁条使得卡界面有了更大的展示区域。
成熟阶段:利用芯片技术的发展和集成,采用单芯片卡(加载社保应用和金融应用),通过“接触+非接触”通信模式,使用单片机双接口技术和国内加密算法,更加安全可靠。通过国家加入EMV迁移行列和政府针对社保卡卡商的扶持,逐渐摆脱了IC卡芯片市场一直处于被国外厂商垄断的局面。……
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