改善PECVD制程良率的方法初探
2018-01-30张小忠
中国设备工程 2018年14期
张小忠
(重庆京东方光电科技有限公司,重庆 400700)
现阶段,PECVD的应用逐渐广泛,对PECVD制程良率进行改善显得十分必要。在本文研究的主要领域为液晶显示器的研发,尤其对于PECVD的改良方式进行了细致的研究与优化。在改善过程中,从特征方面了解到,厚度H1与H相比较小,改善中使用的毛刷为滚轴毛刷,并且毛刷的数量要有多个。
1 改善PECVD制程良率的必要性
在TFT-LCD制程过程中,良率损失主要受到膜下异物的不良影响,导致制程良率长期受到损害。由于PECVD的生产技术十分严格,在生产时不能产生任何颗粒物质,因此往往会采用清洗玻璃基板沉膜、保养机台、在沉膜后实施RPSC clean的方式,防止颗粒物质的产生与积累,进而最大限度的保障膜层不会受到外界损害。在PECVD中,Active膜沉膜在Gate膜的上方,Active膜属于半导体膜,能够划分为5个层次,由上至下分别为:NP层、AH层、AL层、GL层、GH层,对于任意层次来说都具有各自的独特作用。其中,GH层处于最下方,主要成分为SiNx,能够与Gate膜产生直接接触,并且对Gate膜进行绝缘保护,但是当沉膜完毕后,很容易使杂物混入到Gate膜与GH层当中,由于Gate膜属于金属膜,更容易增加异物的混入概率,从而对PECVD薄膜混入的品质产生更大的影响。由此可见,采用相应措施对PECVD制程良率进行改善显得十分必要。
2 PECVD制程良率改善步骤
从上文中的分析可知,如若不对PECVD制程良率进行有效的改善,则很容易由于异物的混入对PECVD薄膜品质产生负面影响,因此本文将对PECVD制程良率的改善方式进行研究,主要的改善步骤如下。……
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