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Tri-Designer:一种面向片内云架构的IC设计平台

2018-01-16刘彦隆

火力与指挥控制 2017年12期
关键词:语义

陈 越,刘彦隆,张 刚

(太原理工大学信息工程学院,太原 030024)

0 引言

提高信息系统性能,摩尔定律通过提高工艺水平缩小器件尺寸,而云计算则是通过资源虚拟化扩大体系规模[1],片内云将二者结合在一起[2]。片内云是基于虚拟化资源的片内并行网络计算,片内网络、虚拟化资源和并行处理是片内云架构的3个基本要素[3]。传统的总线都是点对点总线,难以组成片内网络。以太网的特征是一个独立的传输通道的主动性功能只能是发送数据,基于此特征,本项目抽象出只写总线WoB(Write-only Bus),并将其拓展成片内网络[4]。然后将芯片内部电路连接的IP核封装成消息连接的构件,挂载到片内WoB网络,成为片内虚拟化资源[5];进一步引入流程引擎[6],管理调度片上虚拟资源的并行处理,形成片内云架构并用于集成电路IC(Integrated Circuit)设计。该项目得到2011年国家科技型中小企业创新基金资助并获得2014年山西省技术发明二等奖,其中关键技术“ASIC的片内云模型”发明专利已经获得授权[7]。

1987年,中国工程院许居衍院士提出了半导体产品总是围绕“通用”与“专用”特征循环、每10年波动一次的“半导体产品特征循环”规律[8]。此后又提出主流半导体产品将进入用户可重构系统级芯片阶段,其特征是仅通过对“毛坯芯片”的配置编程就可得到用户自定义的芯片,从而引导半导体产业结构演变,促进不做芯片设计而专事芯片应用创新的无设计商业模式的兴起[9]。本文认为,许院士提出的可重构系统级芯片,是一种“领域通用(Domain General)”的集成电路产品,记作DGIC。……

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