浅谈微电子产品焊接的特点

2017-12-27谢欣桐

数码世界 2017年1期

关键词：工艺产品发展

谢欣桐

成都外国语学校高2014级8班

浅谈微电子产品焊接的特点

谢欣桐

成都外国语学校高2014级8班

本文围绕焊接尺寸较小，焊接密度较高、焊接材料多元化、具有极高的可靠性、焊接过程中存在内在变化差异、焊点间距线距缩小、焊接后清洁环保要求较高、焊接模式创新度高七个方面展开讨论，对微电子产品的焊接特点进行分析，并提出了一些作者自己的见解，希望能够对今后微电子产品的发展提供一些理论建议。

微电子产品焊接微焊接

随着我国科学技术的不断发展和进步，电子产品也逐渐从以往的电子管、晶体管逐渐过渡成为了大规模集成电力，使电子产品的体积尺寸逐渐缩减，这样一来，对电子产品中元器件及电路的焊接要求也相应提高了，特别是微电子产品所采用的焊接技术，完全颠覆了以往传统的焊接学，正在朝着多元化焊接技术方向发展。笔者通过本文对微电子产品的焊接特点进行了阐述。

1 焊接尺寸较小、焊接密度较高

若微电子元器件中的金丝球焊的金丝直径为25um，焊接成球状后的直接增加至50至70um，那么倒装片焊的焊点直径可达到80um。有研究表明，在一个面积小于2平方厘米的芯片中可以焊接形成1600至2300个输入输出引脚数，通过世界上最先进的微细加工机焊接技术，在直径仅为1毫米的面积范围内可以焊接形成一万个微型真空管，这一技术获得了全球科技领域的关注。