近日，美国国际贸易委员会（ITC）宣布，将对三星半导体事业是否违反专利法启动调查。ITC表示，立案调查是对Tessera先进科技公司指控三星侵犯其晶圆级封装（Wafer Level Packaging）专利的回应，该项技术具有简化封装制程并缩小成产体积等优点。Tessera Technologies发布声明稿称，三星电子侵犯该公司24项专利，涵盖半导体制程、接合、封装及影像技术等，侵权的半导体产品包括三星旗舰机Galaxy S6、S7、S8、Note 8等。据悉，Tessera是Xperi的关系企业，Xperi首席执行官Jon Kirchner表示，1997年三星首次和 Tessera 签约，之后20年持续受惠于Tessera的半导体技术。该半导体专利合约2016年12月到期，此后三星在未经授权也未付费的情况下，仍持续使用Tessera專利。endprint