近日，金花智能发布了最新研发的全球首款人脸识别AI芯片——“长安芯”，并现场和金立通信签约，双方将在人工智能领域展开全面战略合作，联合布局人工智能手机未来市场。

“长安芯”是集人脸识别、物体识别、动作识别、思维反馈等功能于一体的人工智能神经网络与深度学习芯片DNPU，体积仅为2mm × 2mm，功耗小于1毫瓦，即使在面部黑暗、发型及颜色和面部微表情变化等条件下也能够准确地识别面部，其DNPU芯片核心中的CNN与RNN的内部架构代表着人工智能芯片的最高核心技术水平。目前多家手机企业对“长安芯”表现出极大的关注与合作兴趣。

“长安芯”以人工智能面部识别为基础，将深层神经网络实现为半导体芯片，具有技术独创性。经测试“长安芯”功耗仅为0.62毫瓦，跟常规智能芯片相比能耗降低了5000倍，但准确率可以高达97%。可以适用于各种应用，将和智能制造、家居等相关产业进行紧密的合作，对于未来整个生产和生活是一个颠覆性的发展。

同时，金花智能与金立通信就未来合作达成共识，双方将为人工智能設备的研发开创全新的时代，共同推动行业发展，撬动人工智能万亿级市场。（张欢）endprint