邹 敏 严伟星 李晓奋 耿志刚 赵 奎 李鹏飞



HGB对TDE-85/E-51/B-63/70酸酐体系性能的影响

邹 敏 严伟星 李晓奋 耿志刚 赵 奎 李鹏飞

（西安长峰机电研究所，西安 710065）

考察了HGB对TDE-85/E-51/B-63/70酸酐体系力学性能及烧蚀性能的影响，并通过TG和DSC表征了体系热性能。结果表明：加入HGB后，环氧体系剪切强度有所降低，拉伸强度提高18％，耐烧蚀性能提高了20％以上。

TDE-85；70酸酐；HGB；性能；影响

1 引言

高性能中空玻璃微珠（HGB）是一种良好的隔热耐温材料，其内部空心结构中含有一定的空气气体，具有超轻质、低导热、有效隔温且耐冲击的优点[1，2]。可用做填充改性树脂，制备出具有保温功能、质轻和力学性能好的聚合物/中空微球复合材料[3]。

将HCG以一定比例加入到环氧树脂体系中，待体系固化后，玻璃微珠形成一层“保护膜”，其粒状颗粒会紧密排列在一起，形成隔热层，微珠中的空气形成热源的“屏障”，阻隔热传递作用，从而使产品具有良好的隔热效果[4]。

将一定比例加入到TDE-85/ E-51/ B-63/70酸酐体系中，对体系进行改性，考察了HGB的加入对体系力学性能，烧蚀性能的影响，同时通过DSC和TG表征了加入HGB后体系的热性能。

2 实验

2.1 实验原料

高性能空心玻璃微珠（HGB）；4, 5-环氧环己烷-1， 2-二甲酸二缩水甘油酯(TDE-85)，环氧值：0.85；甘油环氧树脂（B-63），环氧值：0.55～0.71；二酚基丙烷缩水甘油醚(E-51)，环氧值：0.48～0.54；70酸酐，酸值：720～750；N、N-二甲基苄胺。

2.2 仪器设备及测试表征

a. 用CTM 5204型微机控制电子万能试验机：最大负荷20kN，测试拉剪及拉伸性能，分别按GB/T 7124—86及GB/T 1447—2005进行测试；

b. 用SDTA851e型热失重（TG）表征复合材料在室温至600℃时热失重状态，升温速率10℃/min；

c. 用822e型差示量热扫描仪（DSC）研究材料的热反应特性，升温速率10℃/min，测试温度为80～400℃。……