基于云制造服务的半导体晶圆制造厂
2017-11-07李继承
科技创新与应用 2017年30期
李继承
摘 要:云制造(CMfg)是新一代面向服务的网络制造模式,能够为分布式用户提供集中管理的制造资源、能力和服务。在本研究中,会将CMfg应用到晶圆制造厂(wafer fab)中进行仿真。通过云服务供应商、软件供应商、设备供应商和晶圆厂的合作,提出几个CMfg服务来协助模拟活动,提升工厂竞争力。
关键词:云制造;制造模式;半导体;晶圆制造厂
中图分类号:TM23 文献标志码:A 文章编号:2095-2945(2017)30-0018-02
1 概述
半导体行业的竞争,尤其是动态随机存取存储器(DRAM)行业,正变得越来越激烈,在这个行业中生存是很困难的[1][2]。最近发生的一些事件突出了这个事实:2008年12月,台湾DRAM产业濒临破产;2009年1月,德国DRAM制造商Qimonda宣布破产;2012年2月,日本DRAM制造商Elpida申请破产保护。基于以上现实,本研究的目的是评估应用CMfg技术来增强半导体制造商的竞争力和可持续性的可行性。将晶圆厂模拟成云服务,作为一个例子来探讨CMfg如何提高管理晶圆厂的效率。
2 晶圆厂模拟成云服务(FSaaCS)
未来的CMfg将会面临六个问题,包括高速、远程工业控制系统、灵活性支持、商业模型、制造业中的云计算应用以及有效的实施架构[3]。从CMfg的制造业角度来看,通过重新分配机器来消除晶圆厂的瓶颈是一个可行的方向。
晶圆厂是一个庞大而复杂的系统,通常涉及数以千计的机器,这种系统的模拟是一项艰巨的任务。模拟晶圆厂步骤如图1。
其中,CMfg至少可以在以下几个方面发挥作用:
(1)准备和分析数据:云服务提供商使用他们的统计分析软件来响应用户的请求,从而提供此功能,所谓的“统计分析”是一种云服务(SAaaCS)。……
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