王晓红 雷 琳

芳纶的功能化改性专利技术分析

王晓红 雷 琳

（国家知识产权局专利局专利审查协作河南中心，河南 郑州 450000）

本文从专利角度对芳纶的功能化改性技术领域全球专利申请量、我国专利申请量、以及全球市场的重要申请人和申请分布情况做了详细分析和介绍，通过对芳纶的功能化改性技术进行介绍，为芳纶功能化改性的发展方向提供技术支持。

芳纶；功能化改性；专利分析

Abstract:Based on patent analysis,this paper introduces and analyzes the functional modification on aramid fiber in terms of the patent application at home and abroad,key applicants and technology distribution in global market.This paper provides technical support for the improvement of functional modification through the analysis of its technology development.

Key words:aramid;functional modification;patent analysis

1 引言

通常将芳香族聚酰胺纤维称之为芳纶(Aramid)，其定义为至少85%的酰胺键基团直接与两个芳香环基团连接的线型高分子纤维。由于芳纶表面缺少化学活性基团，表面浸润性较差，同时纤维结构中的高结晶度使得纤维表面光滑，从而影响其与基体间的粘结性能，一定程度上限制了芳纶的应用。芳纶具有皮-芯结构，芯部由许多靠氢键联结的棒状分子构成，表皮由结晶程度更高的刚性分子链沿纤维轴向排列而成。同时，由于芳纶分子结构中存在大量芳香族环，而使分子链间氢键较弱，横向强度远远弱于纵向强度，当纤维表皮受到破坏时，力学性能下降很快。因此，为发挥芳纶优异的增强性能，需要对芳纶进行表面改性[1]，改善芳纶表面粘结性能，增强其与基材界面的结合状况，从而满足高性能复合材料的需求。

目前，对芳纶纤维表面改性大体可分为物理方法和化学方法两种，物理法[2][3]包括紫外线、高能射线（X射线、γ射线、高能电子束）、等离子体等；化学方法[4][5]包括表面活性化（刻蚀、引入官能团）、表面接枝等。……