王东娟++罗志国++王佳骥++许淑娟++张利

摘 要：玉米秸秆还田对土壤有机质含量和土壤质量的提升有重要作用，能够在一定程度上改善土壤的理化性质，优化土壤结构，提高土壤有机质含量，对N、P、K等元素进行有效协调。本文对玉米秸秆还田现状进行分析，介绍影响玉米秸秆还田对土壤有机质提升的因素，并提出有效的解决对策，以便促进农业发展。

关键词：玉米秸秆还田；土壤有机质；影响；对策

中图分类号：S158 文献标识码：A DOI：10.11974/nyyjs.20170833042

玉米秸秆中含有多种营养元素，这些营养元素能够有效提升土壤有机质含量及土壤质量。目前，我国玉米秸秆还田的利用率较低，大部分玉米秸秆资源被点燃或浪费，对环境产生不良影响[1]。将玉米秸秆进行还田，可在一定程度上增加土壤养分，提高土壤肥力，对土壤有机质进行有效平衡，以便达到农作物增产的目的。

1 玉米秸秆还田现状

在农业生产中，生产成本高、土壤肥力差、土壤易出现板结、农业资源利用率不高等问题越发突出。玉米秸秆本身含有较多的营养元素，将玉米秸秆进行粉碎还田可以增加土壤有机质含量，提高地力，改善土壤团粒结构和理化性质，提高粮食产量，是发展可持续农业的有效措施。但调查发现，全国范围内秸秆还田效率并不高，在玉米主产区——东北地区和华北地区，玉米秸秆还田率较低，仅为19.8%[2]，部分地区甚至低于5%[3]。玉米秸秆还田后，需要经过120d左右的时间腐烂，要求温度不能过低，而北方地区在玉米收获后，温度迅速下降，土壤温度低，不利于秸秆的腐熟消化，因此需要进一步细化玉米秸秆还田农艺措施，加快还田秸秆腐熟速度，提高秸秆还田比例。

2 影响玉米秸秆还田土壤有机质提升的因素

对玉米秸秆还田有影响的因素有多种，包括营养元素、水分、温度、微生物、酶等。玉米秸秆进行分解时需要消耗较多的水分，土壤含水量要占到田间持水量的65%左右，若土壤水分不足，会对玉米秸秆的分解效率产生不利影响，易使土壤出现架空问题。土壤温度通常保持在30℃左右，温度过高或过低都会影响土壤中微生物的活性，不利于玉米秸秆分解。玉米秸秆在分解时需要消耗一定的N、P等元素，秸秆本身所拥有的N、P等元素不足以支撑其顺利分解，需要从外界进行补充，才能在保证秸秆分解正常进行的同时也为作物生长提供足够的N、P等元素，避免作物出现死亡等问题。因此，为有效保证玉米秸秆还田效率，提升土壤有机质，需要对温度、水分、NP营养元素等进行有效控制。

3 玉米秸秆还田农艺对策

3.1 病虫害防治

玉米秸秆还田易出现病虫害问题，要密切关注病虫害出现的特点及规律，对相关结果进行有效分析，可在播种过程中向田地土壤添加有机磷毒饵，有效防治病虫害发生。

3.2 合理使用配套农艺

对配套农艺进行合理使用，可以有效提高玉米秸秆还田的利用率。施肥时要保持平衡性特點，化肥中的N、P、K比例可调配为10：5：3，对幼苗生长情况进行观察，由观察结果判断追加化肥的数量。根据土壤情况选择合适的品种，致力于提高农作物产量。

3.3 对玉米秸秆还田技术体系与环境进行调控

要不断健全玉米秸秆还田技术体系，促使农民能够科学认识并合理使用玉米秸秆还田技术，对影响玉米秸秆还田的环境因素进行控制。

要把握玉米秸秆还田的数量与时间。每667m2还田玉米秸秆的重量在500kg左右，玉米秸秆的含水量不可低于30%，在秋收季节进行玉米机械收获，同时对秸秆进行粉碎还田，要求粉碎长度控制在5cm范围内，留茬高度要尽可能降到最低，玉米秸秆粉碎后要均匀播撒；要对C、N比例进行调控；要有效实施深耕重耙环节，土壤耕作深度不可低于20cm，要将玉米秸秆翻入地下，耕翻完成后要对田地进行重耙，提升土壤活性。

4 结语

对玉米秸秆进行还田有利于促进农田环境的改善，能够有效增强土壤肥力，对土壤养分进行合理控制。以往传统“掠夺式”的种植模式，缺少对土壤养分的补充，土壤有机质含量降低，土壤板结，耕层结构遭到一定程度的破坏，土壤的抗旱能力降低，田间含水量也难以保持在正常范围内。实施玉米秸秆还田，可使土壤的活性得到提高，养分含量、微生物含量、有机质含量均得到提升，促进农作物产量提升，在秸秆还田时要注意使用恰当数量的化肥进行配合，为土壤补充相应的N元素。要全面把握玉米秸秆还田对土壤有机质的影响因素，对各个因素进行合理分析，探索有效的对策，真正达到秸秆还田、土壤有机质得到提升的目的。

参考文献

[1]潘剑玲，代万安，尚占环，等.秸秆还田对土壤有机质和氮素有效性影响及机制研究进展[J].中国生态农业学报，2013（5）：526-535.

[2]王如芳，张吉旺，董树亭，等.我国玉米主产区秸秆资源利用现状及其效果[J].应用生态学报，2011（6）：1504-1510.

[3]郑伟，张丽妍，边丽梅，等.赤峰地区玉米秸秆还田存在的问题及对策[J].现代农业科技，2014（13）：252-253.endprint