王凤辉，孙元，李楚桥，郎明志，李跟宝

（长安大学汽车学院，陕西 西安 710064）

电子元件散热问题的实验研究

王凤辉，孙元，李楚桥，郎明志，李跟宝

（长安大学汽车学院，陕西 西安 710064）

随着科技的发展，电子产品的功率密度越来越大，设备的工作温度也随之越来越高，热安全性问题日益凸显。文章利用红外热像测温技术，对某智能手机进行了各种实验工况的测试，在图像采集模式下获取了智能手机散热系统和电路系统的红外热像图。通过对热像图的分析可以得到，石墨烯在电子元件散热问题中起到了非常重要的作用，其能够有效的降低某智能手机发热源的温度。

智能手机；石墨烯；散热；红外热像仪

CLC NO.:TK3 Document Code: A Article ID: 1671-7988 (2017)15-109-02

引言

随着现代电子元件对可靠性要求、性能指标、功率密度等进一步的提高，电子元件的热设计也越来越重要。根据相关文献记载，电子设备的失效率有55%是由于温度超过电子元件的规定值引起的。温度对各类元件的性能影响是不同的，在常见的元件中，温度对半导体的影响最大。电子设备中大量运用电子元件如集成运放、TTL逻辑芯片、各种电源稳压芯片等，其基本组成单元是P-N结，对温度的变化非常敏感。P-N结的性能—温度函数关系式

式中：ICO—温度为T℃时的反向漏电流

ICOR—温度为TR℃时的的反向漏电流

由（1）式可以看出，温度每升高10℃，ICO将会增加一倍。这种随温度的变化，将会直接导致运放工作点发生漂移，晶体管的放大系数β发生变化并造成运放增益不稳定。所以要选择合理的散热和冷却方式，设计有效的散热系统，把电子元件的温度控制在规定的温度值之下，在热源至外部环境提供一条低热阻通道，确保热量能够顺利的散发出去。……