殷建峰

摘 要： 半导体封装烤箱使用量大，结构日益复杂化，性能要求逐渐提高，在封装制程前后段均有较大量的使用，在智能化及自动化的进程中成为重要的设备之一。为熟悉设备，达到使用方便，维护容易，撰写技术文章推广普及交流学习。

（1）腔体

常用烤箱结构分上下两层，一层一个腔体，总体由外壳和内腔及炉门组成。外壳和内腔填充保温材料使得内部高温不传导到烤箱外表面，达到良好隔热效果。填充物有硅酸铝纤维和工业棉花，不含石棉为佳。电器控制元件安裝于烤箱右侧，以活动门的形式覆盖，便于安装维护，烤箱内腔由镜面镀铬板加工而成，对热的反射效果好，利于对腔体物体加热。腔体中用网孔隔板隔开，可以增加烘烤产品数量，我司前段主要烘烤提篮中的弹夹产品和基板，以2、3层为主 。炉门以立体架空结构设计，目的同样是隔热，门密封条有单密封和双密封的不同设计形式，双密封更加可靠，原因是由于炉门比较厚重，铰链位置有移位时会导致单密封失效而热气外泄。炉门配有门扣，电磁门吸组成，配有关门信号开关，分机械式和非接触式感应开关，机械式有磨损，价格低，非接触式价格高但可靠。

（2）加热器和水冷降温

电加热管安装于每个腔体的底部，和腔体用平板隔开，避免加热管直接高温辐射产品使产品损坏。我司烤箱加热管为U形加热管，数量6个，以并联两组星形连接安装，每根功率1.5kW，连接电源为三相380V。加上控制电路及鼓风电机用电，单腔体达到10kW. 水冷降温通过进水热交换后出水实现，应具有水流量报警功能，水冷管的散热片设计对降温的效率提高很多。……