作者/应霞，科锐安网络（上海）有限公司

一种基于高速通信板卡的特殊过孔设计方案

作者/应霞，科锐安网络（上海）有限公司

本文介绍了在高速通信PCB中的一种特殊的过孔设计方案。针对通信板卡的特点，研究和分析了如何设计一种过孔，使之既能适用于高速SERDES信号，又能满足大电流的需求。在本文中根据实际项目情况，设计了一种符合实际工程需要的特殊过孔，以达到既能保证高速信号的信号完整性，又能改善大功率芯片的电源完整性的目的。

过孔；高速PCB；信号完整性；电源完整性

引言

近年来随着移动通信技术的飞速发展，高速电路设计在通信板卡中的应用也越来越广泛，而过孔在这些高速多层板卡设计中起着重要的作用。过孔（via），是连接多层PCB中不同层走线的重要电导体。从工艺制程上来看，过孔结构主要分为三类，包括通孔（through via）、盲孔(blind via)和埋孔(buried via)。注，微孔（laser via）是一种特殊的盲孔。

通孔，顾名思义是指贯穿整个PCB所有层的过孔，这种过孔可以实现内部任意层互联，由于在工艺上容易实现，所以成本较低廉，应用广泛。盲孔，一般位于PCB的顶层或底层表面，具有一定深度，但又不打穿PCB，用于连接表层线路和内层线路，孔的深度通常不超过一定的比率(孔径比)。埋孔，是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到PCB的表面。盲孔和埋孔这两类孔，都位于线路板的内层，在层压前利用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层，需要进行多次层压，所以成本相对较高。……