李蕊左小伟王恩刚

1)(东北大学,材料电磁过程研究教育部重点实验室,沈阳 110819)

2)(东北大学材料科学与工程学院,沈阳 110819)

3)(东北大学冶金学院,沈阳 110819)

时效Ag-7wt.%Cu合金的微观组织、电阻率和硬度∗

李蕊1)2)左小伟1)3)王恩刚1)3)†

1)(东北大学,材料电磁过程研究教育部重点实验室,沈阳 110819)

2)(东北大学材料科学与工程学院,沈阳 110819)

3)(东北大学冶金学院,沈阳 110819)

(2016年9月19日收到;2016年10月16日收到修改稿)

采用差示扫描量热法、X射线衍射及透射电子显微镜研究了固溶和固溶-冷轧Ag-7wt.%Cu合金在时效过程中富Cu相的析出动力学和形貌特征,同时结合电阻率和显微硬度的测量,定量对比了固溶和固溶-冷轧Ag-7wt.%Cu合金时效过程中富Cu相对电阻率和硬度的影响及其机理.研究结果表明：固溶样品中富Cu相反应温度为300◦C-350◦C,析出激活能为(111±1.6)kJ/mol;而固溶-冷轧样品中由于形变能的存在,富Cu相温度降低为290◦C-330◦C,析出激活能升高为(128±12)kJ/mol.XRD结果证实富Cu相的析出过程与时效温度有关.固溶和固溶-冷轧合金在450◦C时效后均能观察到球状的富Cu相,富Cu相的析出和溶解过程对电阻率和显微硬度有显著影响.当时效温度低于450◦C时,随时效温度的提高,固溶-时效样品的电阻率降低,显微硬度增加;而固溶-冷轧-时效样品的电阻率和显微硬度均逐渐降低.显微硬度除了受富Cu相的影响外,还受到位错和形变孪晶的影响.当时效温度高于450◦C时,两种样品的电阻率增大,而显微硬度降低.

Ag-Cu合金,显微组织,电阻率,显微硬度

1 引 言

Ag-Cu合金被用于制造各种工艺品、银器等[1,2],同时……