吕琴红，乔海灵

(中国电子科技集团公司第二研究所，山西 太原 030024)

浅谈LTCC工艺及设备的发展

吕琴红，乔海灵

(中国电子科技集团公司第二研究所，山西 太原 030024)

低温共烧陶瓷(LTCC)技术作为一种新兴的集成封装技术，已成为无源集成的主流技术，在微电子封装陶瓷基板领域得到非常广泛的应用，并随着陶瓷基板集成度的不断提高，对工艺和设备的要求也在发生变化。本文就多个关键工序中工艺和设备的发展趋势进行了研究，并提出了一些工艺难点的解决办法。

低温共烧陶瓷；LTCC工艺；LTCC设备

近年来，LTCC作为一种先进的集成技术，在军用和民用领域逐渐得到广泛应用，随着LTCC功能模块的集成度越来越高，LTCC工艺也在逐步的改进。国内多家研究所设备不同，采用的工艺各不相同，如图1所示，三种不同的工艺流程，与之对应的是三种不同的工艺设备。

图1 LTCC工艺流程

LTCC技术在国内经过了十几年的发展，早期从实验室开始，多个工艺手工完成，逐步发展为半自动设备，部分手工操作由设备代替；目前各个工艺开始向自动化操作转移，由于人工成本的不断增加，而且手工操作对生瓷片的精度有影响、一致性差，越来越多的公司院所开始向全自动生产线发展，同时由于产能的扩大，设备也逐渐向高精度、高效率、多功能、自动化方向发展。

本文将主要介绍LTCC工艺线上主要工艺及相应设备的发展。

1 切片

国内早期的LTCC工艺线上，切片机不是必需的设备，切片主要由操作工手工完成，或者直接买来对应尺寸生瓷片。……