吴婷，徐蛟龙,，李荣平，武明伟，张宇智，李项虎，李照华，赵红亮

（1.灵宝金源朝辉铜业有限公司，河南 灵宝 472500；2.郑州大学材料科学与工程学院，河南 郑州 450001）

粗化和固化电流密度对压延铜箔剥离强度的影响

吴婷1，徐蛟龙1,*，李荣平1，武明伟1，张宇智1，李项虎1，李照华1，赵红亮2

（1.灵宝金源朝辉铜业有限公司，河南 灵宝 472500；2.郑州大学材料科学与工程学院，河南 郑州 450001）

在表面处理生产线上，先采用20 g/L Cu2++ 200 g/L硫酸溶液对压延铜箔粗化两次，再采用60 g/L Cu2++ 120 g/L硫酸溶液固化两次。研究了粗化和固化电流密度对压延铜箔剥离强度和表面粗糙度的影响。结果表明，粗化、固化电流密度分别为55 A/dm2和45 A/dm2时，铜箔的表面粗糙度为1.35 μm，剥离强度为1.14 N/mm。

压延铜箔；粗化；固化；剥离强度；表面粗糙度

压延铜箔呈片状结晶组织结构，具备优越的延展性、耐折性，低粗糙度及高致密性等优点，被广泛应用于挠性印制电路板(FPCB)领域。在FPCB制作过程中，铜箔先与树脂压合成挠性覆铜板(FCCL)，覆铜板经蚀刻制作成印制电路板。若压延铜箔表面过于光滑，与树脂压合时会存在压合不牢固、剥离性能差的问题。余德超等[1]采用小型电镀槽，在实验室对压延铜箔进行粗化、固化处理，研究了镀液组分和电流密度对粗化、固化效果的影响，得到适用于压延铜箔的粗化和固化工艺。王斌[2]在中试线上研究了压延铜箔表面处理工艺，得到了较优的粗化工艺条件。目前报道的铜箔粗化液多数添加了无机或有机添加剂[3-6]，粗化液的控制难度和水处理成本较高。……