梁晓波，李晓延，姚 鹏，李 扬，金凤阳



3D封装中电镀参数对微凸点制备的影响

梁晓波，李晓延，姚 鹏，李 扬，金凤阳

（北京工业大学 材料科学与工程学院，新型功能材料教育部重点实验室，北京 100124）

电子信息技术对封装焊点提出了高密度、高质量、小尺寸、低成本的要求，在此基础上，由二维平面到三维高度上的封装技术应运而生。微凸点的制备是3D封装中非常重要的一个环节。本文通过酸性环境电镀的方法在Cu基板沉积微米级别的Sn层，通过扫描电子显微镜和原子力显微镜观察不同参数下镀层的表面状态，研究分析了电镀参数对镀层表面的影响规律，并得到了不同电镀时间与镀层厚度的关系。最终得到制备质量较高Sn层的最优电镀参数为：硫酸浓度160 g/L，环境温度25℃，电流密度为1 A/dm2。通过金相法及台阶仪测试法分别测量不同电镀时间镀层的厚度可知，镀层厚度与电镀时间呈正比。

3D封装；微凸点；酸性电镀；电镀参数；表面状态；镀层厚度

随着集成电路特征尺寸和复杂性的不断增加，芯片尺寸也在不断减小，I/O数量成倍增加，这也使得互连密度不断加大，在这种背景之下，可以实现芯片堆叠，充分利用立体空间的3D封装技术应运而生，采用3D封装的芯片还有功耗低、速度快等优点，这使电子信息产品的尺寸和质量减小数十倍[1-2]。而3D封装是在三维高度上进行芯片及元器件的连接，此时凸点作为实现第一代垂直互连的桥梁也将继续发挥作用。因此，制备出质量较高的微凸点对微电子封装技术的进一步发展具有非常重要的作用。……