Cu/ZnO复合材料的制备及其催化性能研究
2017-05-12兰琪范希梅西南交通大学材料科学与工程学院四川成都610031
兰琪 范希梅(西南交通大学材料科学与工程学院,四川 成都 610031)
Cu/ZnO复合材料的制备及其催化性能研究
兰琪 范希梅(西南交通大学材料科学与工程学院,四川 成都 610031)
采用化学沉积法制备得到Cu/ZnO复合材料,研究了不同铜源浓度对其形貌及其催化降解性能的影响。结果表明:不同铜源浓度对复合材料形貌有一定的影响,并影响着其催化降解性能。当铜源浓度为55.6%时,催化降解性能最佳,可达到95%。
Cu/ZnO复合材料;铜源浓度;催化降解
ZnO是一种环境友好型的半导体材料,其禁带宽度为
3.37 eV和60meV的激子束缚能[1-3]。在ZnO表面沉积纳米粒子铜,改变了ZnO的电子分布和表面性质,扩宽了ZnO的光谱响应范围。因此本文采用化学沉积法制备得到Cu/ZnO复合材料,并改变铜源浓度系统研究其形貌及其催化性能。
1 实验
25℃下,配置100mL 0.01mol/L的CTAB溶液,加入3.42gCu⁃Cl2·2H2O,加入氨水调节PH到10。称取不同量的ZnO粉末,使铜源浓度分别为13.6%、23.9%、38.6%、55.6%及71.5%,搅拌半小时,得到溶液A;配置100mL 0.01mol/L的CTAB溶液,加入15g水合肼,得到溶液B,将溶液B加入溶液A,搅拌3h。抽滤、烘干。
2 结果与讨论
2.1 样品的物相分析(XRD)
图1为纯ZnO及不同铜源浓度下制备的Cu/ZnO复合材料的XRD图。由图1可以看出,衍射峰2θ为31.27、34.42、36.25与晶体ZnO的标准峰(JCPDS file No.36-1451)相匹配。衍射峰2θ=43.39、50.64、74.18°分别对应金属Cu的(111)、(200)和(220)的3个晶面。图中没有铜的氧化物的衍射峰出现,说明制得的样品中只含有单质Cu。
图1 不同铜源浓度下制备的Cu/ZnO的XRD图
2.2 样品的微观形貌分析(SEM)
图2(c)~2(g)为不同铜源浓度下制备的Cu/ZnO复合材料的微观形貌图,可以看到,ZnO表面均有颗粒状物质存在,结合XRD分析可知,颗粒状物质为Cu。当铜源浓度为13.6%时,ZnO表面只有少量的Cu颗粒,且团聚现象不明显;当铜源浓度为
71.5 %时,ZnO表面被Cu颗粒覆盖,团聚现象明显。当铜源浓度为55.6%时,ZnO表面的Cu颗粒分布较其它浓度均匀,无较大团聚。
2.3 催化降解性能研究
本文通过催化降解甲基橙溶液(MO)的实验来研究Cu/ZnO复合材料的催化性能。图3为无光条件下,不同铜源浓度下制备的样品催化效果图。可以看到,铜源浓度为13.6%、23.9%、
38.6 %、55.6%及71.5%时,甲基橙降解率分别可达到82%、
图2 不同铜源浓度下制备的Cu/ZnO复合材料的微观形貌图
图3 不同铜源浓度下制备的Cu/ZnO复合材料的催化效果图及55.6%时全谱图
82.2 %、90.1%、95%及68.7%。随着铜源浓度的升高,Cu/ZnO复合材料甲基橙降解率先升高后降低,其中铜源浓度55.6%时,降解效果最好。这可能是由于铜源浓度为55.6%时,铜颗粒均匀分布在ZnO表面,且团聚现象不明显,从而提高了与甲基橙接触的比表面积。浓度较低时,ZnO表面的铜颗粒分布较少,与甲基橙接触的比表面积较小,导致其催化性能较差;浓度较高时,铜颗粒在ZnO表面团聚在一起,比表面积小,导致其催化性能较差。
3 结语
通过化学沉积法制备得到了Cu/ZnO复合材料,考察了不同铜源浓度对Cu/ZnO复合材料形貌及催化降解性能的影响。研究表明,铜源浓度对Cu/ZnO的催化降解性能有影响,当铜源浓度为55.6%时,催化降解效率最高为95%。
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