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改善钼片镀钌结合力的新工艺

2017-05-09张一雯郭昭华王永旺陈东

电镀与涂饰 2017年7期
关键词:工艺

张一雯*,郭昭华,王永旺,陈东

(神华准能资源综合开发有限公司研发中心,内蒙古 鄂尔多斯 010300)

改善钼片镀钌结合力的新工艺

张一雯*,郭昭华,王永旺,陈东

(神华准能资源综合开发有限公司研发中心,内蒙古 鄂尔多斯 010300)

采用两步预镀的方式解决了钼片与镀钌层之间的结合力差的问题。主要工艺流程包括除油、阳极浸蚀、碱洗、弱浸蚀、出光、预浸、预镀铬、预镀镍和镀钌。采用此工艺省去了高温退火,能耗低,所得钌面层与钼片基体结合牢固。

钼片;镀钌;预镀;铬;镍;结合力

钼具有优良的性质,如耐热,耐磨,抗腐蚀,高硬度。钼及钼合金除具有高温强度,良好的导电、导热性能和低的热膨胀系数(与电子管用玻璃相近)外,还拥有较钨更易于加工的优势,因此用常规加工方法生产的钼板、带、箔、管、棒、线、型材等在电子管(栅极和阳极)部件中得到广泛应用[1]。在大功率半导体器件(如可控硅)中,钼与硅的热膨胀系数很接近,所以钼在可控硅中作为硅片的散热器与支撑板[2],而钼合金基片是晶闸管、IGBT(绝缘栅双极型晶体管)模块等半导体的核心配套部件,起着保护芯片正常工作、延长晶闸管的疲劳寿命等作用。

但是钼片在电子领域的应用中还存在一些问题,如钼片本身在400 °C时在空气中就发生氧化并生成氧化膜,而这层在高温下生成的氧化膜不仅不能对钼起到保护作用,而且阻止了钼发挥其特性。因此,考虑在钼片上涂覆一层保护膜,而这层金属膜还要具有像钼一样的特性。……

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