赵 静 徐家跃 刘 岩 吴西士 张 辉 黄政仁

(上海应用技术大学 材料科学与工程学院,上海 201418； 2.中国科学院 上海硅酸盐研究所,上海 201800)



TiCp/Ag-Cu-Ti复合钎料膜制备及其在SiC陶瓷连接上的应用

赵 静1徐家跃1刘 岩2吴西士2张 辉2黄政仁2

(上海应用技术大学 材料科学与工程学院,上海 201418； 2.中国科学院 上海硅酸盐研究所,上海 201800)

采用通用型流变仪研究分散剂种类及含量、粘结剂含量和浆料固含量对浆料流变性的影响；采用SEM、EDS研究SiC接头的微观结构和相组成，探讨影响抗弯强度的因素。结果表明,分散剂蓖麻油磷酸酯的质量分数为5%、粘结剂PVB的质量分数为2.6%及固含量的体积分数为26%时，浆料流变性良好，复合钎料膜韧性好，增强体分布均匀。以此膜连接SiC陶瓷接头的微观结构结果表明，连接界面致密无缺陷，界面反应层厚度为0.9～1.5 μm，增强体TiC均匀分散金属钎料基体中，与金属钎料无化学反应；TiC加入可提高连接部件的抗弯强度，而抗弯强度与反应层厚度关系密切，SiC连接部件最高抗弯强度为92 MPa，而此时的反应层厚度为1.5 μm。

复合钎料 TiC陶瓷颗粒 流延成型 微观结构 力学性能

0 序 言

在某些特定的应用领域，如石油工业、微电子、航空航天、化工、运输和核能等，需使用具备高弹性模量、高热导率、耐腐蚀、低密度、耐高温、高硬度等性能优异的材料。在目前的材料体系中，SiC陶瓷被认为是最能满足这些特定应用需求的材料之一[1]。由于SiC陶瓷制备技术特点，很难研制大尺寸、复杂尺寸的部件，因此，陶瓷以及陶瓷基复合材料的连接技术显得尤为重要。……