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安森美半导体扩大对物联网的支持

2017-04-13

单片机与嵌入式系统应用 2017年1期
关键词:安森美互通模块化



安森美半导体扩大对物联网的支持

安森美半导体推出模块化IoT开发套件(IDK),为工程师提供所需的所有硬件和软件构件模块,加速评估、设计和实施医疗、家居和工业IoT应用。安森美半导体提供领先市场的高能效半导体产品阵容用于智能和连接的IoT设计,包括传感器、电源管理、互通互联、处理器和致动器。把这些硅方案与全面的软件框架结合,该IDK提供一个模块化、易用和紧凑的平台,让开发人员获得一切所需以快速开发基于云的IoT设计。

安森美半导体的IDK包含各种不同的模块选择,用于传感、有线和无线互通互联和致动。它提供的全面软件开发框架包括一个嵌入式操作系统(ARM mbed OS)、驱动器、硬件屏蔽应用编程接口(API)、一个图形化的用户接口(GUI)和示例应用代码。内置支持云的软件使该平台能提供数据到云,用于增值服务如分析。可扩展的模块化架构包括各种不同的行业标准接口如Arduino和Pmod,支持无缝整合安森美半导体和第三方的现有和将来的模块。

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