周帅

（五邑大学 计算机学院，广东 江门 529020）

基于连通域内部对称量的PCB堵孔缺陷检测算法及其实现

周帅

（五邑大学 计算机学院，广东 江门 529020）

为了对PCB图像锡面堵孔缺陷进行识别，本文提出了一种基于对称量统计的检测算法，该算法通过计算出单个连通域内部孔洞的对称量来判断连通域内部孔洞是否趋于圆形，当对称量达到一定阈值则说明在当前连通域位置下连通域内部孔洞趋于圆形，进而说明PCB锡环完好，没有出现锡面堵孔缺陷. 实验结果表明，本文算法能准确有效地检测PCB图像单个连通域内部孔洞对称量特征，最后标记缺陷位置并输出堵孔区域的中心坐标，可应用于PCB锡面堵孔缺陷的识别.

印刷电路板；缺陷识别；连通域；对称量

随着表面贴装技术（SMT）的发展，印刷电路板（PCB）上分布的元器件密度越来越高，其尺寸也越来越小，为了适应这种趋势，自动缺陷检测技术(AOI）在印刷电路板的质量检测中应用越来越广泛. PCB连通域内部孔洞是反映制印刷电路板锡面面线路拓扑结构的一个重要特征，如果能准确检测PCB锡面连通域内部的孔洞特征，就可以识别PCB有没有堵孔缺陷. 一般求解连通域内部孔洞是否趋于圆形的一个方法是对原始图像进行细化，通过跟踪得到骨架的矢量化描述，进而算出弧、节点数目，按照欧拉公式得到孔洞特征. 由于该算法是以细化为基础的，而细化必然带来某些负面的影响，如：干扰分支的产生，造成结构判断……