黄蓉

（安徽省马鞍山工业学校，安徽 马鞍山 243031）

硅晶柱的磨削研究

黄蓉

（安徽省马鞍山工业学校，安徽 马鞍山 243031）

硅片是现代电子工业的主要原材料，对于直径小于200mm的硅片，传统的加工工艺流程为：单晶生产→切断→外径滚磨→平边或V型槽处理→切片→倒角→研磨→腐蚀→抛光→清洗→包装。而因为硅这类脆硬材料的物理性能，使其在磨削时由于它的磨削阻抗力大很难磨削，文章对硅晶柱的磨削方法加以研究。

加工工艺；硅晶柱磨削；磨削理论；研究方法

1 脆硬材料的加工方法

脆性材料所具有的硬脆特性使用传统的加工方法很难加工出形状复杂的工件，而且其加工成本高、效率低、工件表面加工质量并不理想。由于脆性材料与金属材料有着极其不同的性质，很多传统的加工方法已经无法使用。随着脆硬材料的广泛应用，加工脆硬材料的新方法也不断增多。

脆硬材料的磨削加工是目前最常用的一种加工方法，磨削过程就是通过磨料对工件有限切除的过程。根据磨削的加工效率可将磨削分为普通磨削和高效磨削。一般来讲，将砂轮线速度低于45m/s的磨削来定义普通磨削，其加工脆硬材料的效率很低，而且加工质量难以满足要求。高效磨削包括高速磨削、超高速磨削、缓进给磨削、高效深切磨削、砂带磨削、快速短行程磨削和高速重负荷磨削。随着材料科学的发展、新型工程材料的大量出现与工程上的应用，对材料的磨削加工提出了更高的要求。……