申请号: 201710020380.9

【公开号】 CN106611730A

【公开日】 2017.05.03

【分类号】 H01L21/67; H01L27/146

【申请日】 2017.01.11

【申请人】 积高电子（无锡）有限公司

【发明人】 王国建

【摘 要】 本发明公开了一种图像传感器封装过程中的清洗机及清洗工艺，属于图像传感器的清洗领域，本发明提供的图像传感器封装过程中的清洗工艺，通过将图像传感器的正面朝下，同时合理系统的设计各个工艺参数，并且对清洗机进行了部分改进，从而克服了现有技术中的清洗工艺无法有效去除赃物的问题，既有力的去除了产品上的赃物，又缩短了清洗时间，大大提高了封装的良品率，进而降低了封装的成本。