陆 晨，刘 钰，程 建，蔡 平，徐 豪（上海航天设备制造总厂环境试验室，上海 200245）

温湿度环境试验箱转温控湿的方法探讨

陆 晨，刘 钰，程 建，蔡 平，徐 豪
（上海航天设备制造总厂环境试验室，上海 200245）

针对目前军工电子产品在常压温度循环试验时由于结露结霜发生损坏的现象，结合空气调节原理对温湿度环境试验箱低温转高温阶段出现的结露现象进行了分析，从结露的本质因素着手总结了已有试验方法，并提出了设备改造方案，为避免结露对产品造成损坏提供了参考意见。

结露；湿度环境；试验

引言

环境试验技术是一项实用基础技术，是稳定和提高产品质量的重要技术措施之一。其主要任务是研究环境应力对产品性能产生的影响，解决产品在贮存、运输或使用中的可靠性问题。其中热循环试验是环境试验技术中气候类试验的常见试验类型，试验时由于试验箱内温度、湿度环境的改变可能引发结露现象，这种现象常出现在温度、湿度变化剧烈的低温转高温工况阶段，许多电子类产品因受结露水滴影响而导致热控涂层表面金属氧化或电化学腐蚀的加速化学反应，电气绝缘性能降低、甚至短路等功能性破坏[1]。针对结露给产品带来的损坏问题，有前人从改变试验剖面的方面入手做了防凝露的尝试[2]，但由于试验剖面一般是项目总体单位才有权限变更，且变更会直接影响到产品性能考核结果，因此其可行性大大降低。因此，本文从探寻结露成因和条件出发，探讨了降低试验箱内相对湿度可行手段。……