周杰++高佳隽++张洪倩++魏小彪++李志平

摘 要

设计了一种基于图像处理的芯片自动开封算法，用于芯片预开封过程中芯片键合丝的自动检测与开封过程控制。算法主要利用芯片开封过程中键合丝出现前后图像中开封区域灰度变化规律，结合图像信息设计了帧间差分双阈值判断的开封算法，实现了芯片开封过程自动化，经实物验证，其有效避免了人为判断不准而损伤内部键合丝及针对较厚芯片手动开封效率低下等问题。

【关键词】开封机 图像处理 帧间差分 自动开封

1 引言

开封是在进行失效分析时，打开塑封器件的塑封材料进行内部检查、分析的常用方法，是DPA（破坏性物理分析）及FA（失效分析）的关键一步，其原理是使用相应技术去除覆盖在芯片表面的塑封材料，但不破坏芯片内部电气连接关系，从而进行后续的检测、分析。随着激光技术的不断发展，采用激光对芯片进行开封已逐渐取代了传统的酸腐式开封方式。激光开封机便是一种塑封芯片预开封的加工设备，利用激光逐层去除封装芯片材料，直至露出内部金属键合丝。但目前的开封采用人眼判断键合丝手动操作的方式，即逐次开封逐次判断，这样针对较厚芯片，操作繁琐效率低下，且人眼判断易受人为主观因素影响，易造成误判而损伤内部键合丝。文章基于图像处理技术，提出了一种帧间差分双阈值判断算法，通过动态阈值调节，可有效实现芯片开封过程自动化。……