房子敬　端家万　朱家辉　张霄汉　崔运国

摘 要：随着科技的发展，光电器件的延展性、柔韧性受到了高度重视，以柔性基材为基底的光电器件发展迅猛。在高分子基体等柔性基底上制备金属氧化物（或者有机）半导体材料，构建新型柔性电子器件是重要的研究方向。简要叙述了以高分子为基体的柔性电子器件研究现状，总结了高分子柔性薄膜基材的选取原则和高分子基金属氧化物薄膜的制备方法，展望了高分子基柔性光电器件未来的研究方向。

关键词：柔性基底；半导体；光电器件；高分子柔性薄膜基材

中图分类号：TB324；O484 文献标识码：A DOI：10.15913/j.cnki.kjycx.2017.03.012

常规电子器件一般是以硅晶片为基板进行电子集成的，由于硅晶具有硬脆的性质，使传统的電子器件难以适应需要弯曲或延展的场合。一旦其发生较大的变形，将导致电子器件的结构被破坏或性能失效，所以，寻求具有良好的抗弯曲和延展性电子器件成为当前的研究热点。2004年，普林斯顿大学的Stephen R. Forrest教授综述了有机电子的研究现状和发展方向，并预言了全新一代的柔性电子器件将会被大力推广。

为了探索如何使电子器件在拉、压、弯和扭等变形的情况下仍能保持良好的光电性能，科学家提出2套解决方案，即：①将传统电子器件与柔性基体结合，设计特殊结构，促使整个器件具有一定的柔韧性和延展性；②在高分子基体（或者超薄的玻璃基片）上制备金属氧化物（或者有机）半导体材料，构建新型柔性电子器件。……