毛冲冲，吉勇，李守委，明雪飞

（中国电子科技集团公司第五十八研究所，江苏 无锡 214035）

CCGA焊柱加固工艺技术研究

毛冲冲，吉勇，李守委，明雪飞

（中国电子科技集团公司第五十八研究所，江苏 无锡 214035）

针对陶瓷柱栅阵列 （CCGA）封装的焊接界面在热冲击试验中出现的断裂失效问题，探讨了如何通过加固CCGA焊接界面来提高器件可靠性的工艺技术。该工艺通过在焊接区域涂覆适量的环氧胶来对焊接界面进行加固保护，对于提高焊柱的抗热冲击能力具有明显的作用，并且能够有效地提高焊柱的可靠性。此外，为了进一步地提高CCGA器件的组装可靠性，对新型结构焊柱进行了相关的试验验证。

陶瓷柱栅阵列；加固工艺；热冲击；可靠性

0 引言

随着IC封装技术向高密度、薄型化、高性能和低成本的方向发展，陶瓷球栅阵列 （CBGA：Ceramic Ball Grid Array）封装因其具有的高可靠性、优良的电气和热性能而被越来越广泛地应用于军事、航空和航天等领域的电子产品中[1]。陶瓷柱栅阵列 （CCGA：Ceramic Column Grid Array）封装是由CBGA封装发展和改进而来的，其用柱栅取代了球栅，缓解了二次组装时由于热膨胀系数（CTE：Coefficient of Thermal Expansion）不匹配而产生的热疲劳应力问题，提高了组装的可靠性[2-4]。CCGA的封装形式比CBGA的封装形式更适合用于较大外形尺寸和更多外引出端的情况，因此其在军事、航空和航天电子制造领域具有广泛的应用[5]。

CCGA封装采用了柱形外引出脚结构，与传统的CDIP、CQFP和CLCC等封装形式相比，具有相同封装体尺寸内引线数更多、更薄和封装密度更高等特点；……