秦典成，李保忠，肖永龙

（乐健科技（珠海）有限公司，广东省LED封装散热基板工程技术研究中心，广东 珠海 519180）

陶瓷金属化研究现状及发展趋势

秦典成，李保忠，肖永龙

（乐健科技（珠海）有限公司，广东省LED封装散热基板工程技术研究中心，广东 珠海 519180）

陶瓷作为一种导热率较高的新兴散热材料，在大功率电子元器件封装散热领域优势凸显。陶瓷表面金属化是陶瓷基板在功率型电子封装领域获得实际应用的重要环节，且金属化层的好坏将直接影响到功率型电子元器件的可靠性与使用寿命。本文在查阅并参考国内外权威文献资料的基础上，系统论述了陶瓷作为高导热的散热基板材料，其表面金属化的研究现状及发展趋势。并着重介绍了陶瓷金属化的新工艺及在其它领域的新应用。

陶瓷；基板；封装；高导热；金属化

0 引 言

随着半导体芯片功率不断增加，轻型化和高集成度的发展趋势日益明显，散热问题的重要性也越来越突出，这无疑对封装散热材料提出了更为严苛的要求。在功率型电子元器件的封装结构中，封装基板作为承上启下、保持内外电路导通的关键环节，兼有散热和机械支撑等功能。陶瓷作为新兴的电子散热封装材料，具备较高的导热性、绝缘性、耐热性、强度以及与芯片匹配的热膨胀系数[1-2]，是功率型电子元器件理想的封装散热材料。因涉及到内外电路连接问题，陶瓷表面金属化是陶瓷材料在功率型电子元器件封装中获得实际应用的重要环节。……