杨呈祥， 李 欣*， 孔亚飞， 梅云辉， 陆国权，2

(1. 天津大学 材料科学与工程学院， 天津 300072；2. 弗吉尼亚理工大学 材料科学与工程学院， 弗吉尼亚 蒙哥马利 24060)



纳米银焊膏封装大功率COB LED模块的性能研究

杨呈祥1， 李 欣1*， 孔亚飞1， 梅云辉1， 陆国权1，2

(1. 天津大学 材料科学与工程学院， 天津 300072；2. 弗吉尼亚理工大学 材料科学与工程学院， 弗吉尼亚 蒙哥马利 24060)

为提高大功率LED的散热能力，采用具有更高熔点和更优良的导电导热性能的纳米银焊膏作为芯片粘结材料，以Al2O3基陶瓷基板封装COB LED模块。同时以Sn/Ag3.0/Cu0.5和导电银胶两种粘结材料作为对比，分别在27，50，80，100，120 ℃等环境温度中测试3种模块的光电性能来评估模块的热管理水平；在100 ℃环境下进行加速老化实验，评估3种LED模块的可靠性。测试结果表明，纳米银焊膏封装的大功率LED模块光电性能优异，且具有较强的长期可靠性。

大功率LED； COB封装； 纳米银焊膏； 光电性能； 可靠性

1 引 言

随着LED应用市场的逐渐成熟，人们对大功率LED的需求越来越多。光通量是体现LED竞争能力的关键参数[1]。人们采用多芯片集成阵列模块的方法[2]使LED的光输出能力逐年增强，同时LED的功率和正向电流也逐渐增大。这直接导致LED结温的升高，而结温升高会使LED的量子效率降低，寿命缩短，输出波长红移甚至器件失效[3-7]。因此，LED模块的散热能力对于LED可靠性的影响非常大。近年来，人们对环境保护和可持续发展的意识越来越强，因此如何在提高LED输出功率的同时尽可能减小封装体积以减少封装成本和能量浪费，成为一个重要课题。……