康嘉林

Qualcomm于9月宣布成立的高通通讯技术（上海）有限公司近日进行了开业庆典，新公司位于上海外高桥自由贸易区，拥有半导体测试设施，这是Qualcomm首次涉足半导体制造测试业务，同时也是Qualcomm深耕中国市场，推动中国半导体产业进步的又一重要举措。Qualcomm中国区董事长孟樸表示：“集成电路产业是衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。此次在上海成立制造测试工厂，再次展现了Qualcomm ‘植根中国、分享智慧、成就创新的长期承诺，和我们不断完善在中国制造布局的决心和投入。”据悉，新公司已于2016年10月18日开始运营。

提升运营效率

新公司通过与全球领先的半导体封装和测试服务提供商Amkor合作，将Amkor丰富的测试服务经验和尖端的净室设施与Qualcomm行业领先的前沿产品工程和开发优势相结合。

不难看出，实现供应链运营的流程化并提升运营效率是Qualcomm建厂的主要目的，毕竟中国市场的智能终端大多数采用骁龙芯片，如此庞大的规模，需要有足够强的交付能力来支撑。

此次，这一新的制造测试公司也进一步展现了Qualcomm持续投资并帮助增强中国半导体专业能力的承诺，也体现了其在中国半导体市场领先优势的进一步提升。通过设立并运营这一半导体测试中心，Qualcomm将更加关注客户服务，持续提升其运营水平，并扩大其在华业务规模。

Qualcomm全球运营高级副总裁陈若文表示： “新公司的成立体现了Qualcomm持续投资并帮助增强中国半导体专业能力的承诺，同时体现了我们在中国半导体市场领先优势和服务客户能力的进一步提升。……