杨向东，陈文军，李翠坤，陈泽茫，邓光星

（广州华立科技职业学院，广东广州511325）

聚氨脂抛光垫表面开槽加工工艺研究

杨向东，陈文军，李翠坤，陈泽茫，邓光星

（广州华立科技职业学院，广东广州511325）

介绍了化学机械抛光技术，重点分析了国产聚氨脂抛光垫表面结构的几何特征及其三种开槽加工工艺的效率与成本。通过检测及试验研究得出结论如下：国产聚氨酯抛光垫表面微孔都在70μm左右。国产聚氨酯抛光垫的孔隙率为62%左右；激光加工工艺是可以实现高速、高效、低成本化的聚氨酯抛光垫加工；对于宽度与深度为1mmx1mm的聚氨酯抛光垫沟槽的最佳工艺方案为选择40W激光功率的CO2激光打标机一次加工成型；抛光垫的低成本化、国产化及其沟槽的结构将是未来CMP的研究方向之一。

CMP；聚氨脂；抛光垫；开槽加工

化学机械抛光（Chemical Mechanical Polishing，简称CMP）技术是近年来应用较多的超精密加工方法之一[1，2]，其原理是被抛光对象如硅片、光学玻璃、金属、蓝宝石等在压力作用下，与抛光垫及其粗糙度峰间的磨粒相互接触、摩擦产生机械作用，并与抛光液的化学腐蚀相互作用，表面材料被去除，从而实现平坦化[3]。

抛光垫是CMP的重要组成部件，聚氨酯抛光垫由于具有耐磨性好、形变性小和抛光效率高等优点，成为CMP过程的关键抛光部件之一[4]。其材质、物理性能、表面形状、沟槽结构等将严重影响基板与抛光液的接触区域、润滑特性及其摩擦磨损规律[5，6]。但目前国内如天津晶岭、沈阳科晶等企业对于对抛光垫上述特性的研究尚处于起步阶段[7]，国际上美国Rodel、日本Fujimi等抛光垫主流厂商在技术及价格上形成垄断。……