吴存坤　刘瑜

中科铜都粉体新材料有限公司（安徽铜陵　244101）

综述

厚膜导电浆料的组成及银粉在其中的应用

吴存坤刘瑜

中科铜都粉体新材料有限公司（安徽铜陵244101）

介绍了厚膜导电浆料的组成、制备工艺流程，并分析研究了银粉在其应用中存在的常见问题及原因，同时探讨了导电浆料的发展趋势。

厚膜导电浆料银粉应用

0　概述

作为导电材料之一，银在电子工业中的运用主要采用两方面的技术：一是电镀技术，该技术是节省金属材料用量的主要手段，形成的镀层薄且致密，可以通过复合电镀技术实现优异的理化特性，但其缺点是银电镀很难实现较厚的镀层；二是厚膜导电浆料技术，即将银等导电填料与树脂、溶剂等充分混合制成浆料，采用丝网印刷或喷涂等方法，将浆料涂覆在基材表面烧结或固化成型。中科铜都粉体新材料公司生产的银粉系列产品主要应用于厚膜导电浆料技术领域。

尽管由于白银价高量少，科研机构不断推动贱金属革命，以Cu、Ni等代替Ag，但在高端产品与质量要求较高的产品中，银具有的优异的综合性能终不可替代，其仍是当前电子工业首选的材料之一。金属材料导电性能的相关数据见表1。

表1　金属材料的体积电阻率

国内20世纪80年代才进入导电浆料领域，与国外有较大的差距。随着中国逐步融入全球价值链，逐渐成为世界制造加工中心，国内电子产品强大的需求推动了国内厚膜浆料技术的发展与应用，浆料国产化的要求日益迫切，国内产品的质量和技术与国外产品的差距逐渐缩小；……