宋英华

（中芯国际集成电路制造（天津）有限公司天津300385）

芯片制造设备优化作业在节能领域中精益生产应用研究

宋英华

（中芯国际集成电路制造（天津）有限公司天津300385）

半导体芯片制造业会使用多种危险化学品，设备反应腔内部在生产中会附着各类化学品和反应副产物。设备反应腔维护保养时，会首先进行反应腔抽真空和充氮气吹扫来降低有害气体浓度。根据行业经验，芯片制造设备规定了不同的参考吹扫次数。本文针对半导体蚀刻区域的四类设备通过现场检测的方法适当减少反应腔吹扫次数。在工厂产能一定的情况下，减少反应腔吹扫次数可节约维护保养所需时间，等效增加产量，从而提高经济效益。同时,减少设备吹扫次数,可以节约大量高纯氮气和电能,产生相应的环保效益。

芯片制造；吹扫；优化；节能

半导体芯片制造行业工艺和技术复杂，使用到大量有毒、易燃易爆、腐蚀性的化学品原物料。由于芯片制造的生产过程对环境和设备洁净度有非常严格的要求，所以对于生产设备的各项定期保养都制定严格的程序。根据标准工作程序，在设备反应腔体开启之前，会利用真空泵对反应腔体进行数十次到数百次的循环抽真空和氮气吹扫，以降低开启反应腔体瞬间腔体内有害物质的溢散浓度。本文主要通过对不同吹扫次数下的有害气体浓度监测，评估合理的吹扫次数，并对其优化可行性及其效益分析。

1　芯片制造设备预防保养的吹扫流程

半导体芯片制造工艺复杂，其主要的工序包括清洗、扩散、光刻、化学气相沉积、物理气相沉积、离子注入、蚀刻、化学机械研磨等。……