磁控溅射法制备Si1-xGex/B多层薄膜及其热电性能研究*
2016-11-10刘呈燕王潇漾
杜 鑫,苗 蕾,刘呈燕,王潇漾
(1. 中国科学院广州能源研究所,中国科学院可再生能源重点实验室,广州 510640;2. 中国科学院大学,北京 100049;3. 桂林电子科技大学,广西 桂林 541004)
磁控溅射法制备Si1-xGex/B多层薄膜及其热电性能研究*
杜 鑫1,2,苗 蕾1,3†,刘呈燕1,3,王潇漾1,3
(1. 中国科学院广州能源研究所,中国科学院可再生能源重点实验室,广州 510640;2. 中国科学院大学,北京 100049;3. 桂林电子科技大学,广西 桂林 541004)
本文通过磁控溅射法制备了一种独特的SiGe/B五层结构薄膜材料,每层结构包含60 nm的Si60Ge40层和0.55 nm的B层。实验考察了薄膜材料的热电性能,结果表明:B掺杂的溅射时间最佳为30 s;当退火温度为650℃时,薄膜的致密性最好,且在此温度下具有较高的Seebeck系数,最大值为6.75×10-4V/K,电阻率最小值为1.6×10-5Ω·m,其功率因子最大值为0.026 W/(m·K2)。
热电材料;硅锗薄膜;纳米结构;热电性能
0 引 言
由于日益严重的环境污染和能源危机,开发绿色、环保以及高效的新型能源利用技术越来越得到科学家的关注[1]。热电转换可以以一种环境友好的方式来利用废热[2]。热电性能通常由无量纲值ZT来反映,其公式为:

其中,S、σ、κ和T分别代表塞贝克(Seebeck)系数、电导率、热导率和绝对温度。
由于硅锗热电材料在700 K以上的高温区间具备优良的热电性能,所以从二十世纪七十年代开始逐渐成为热电领域的研究热点。硅锗热电材料具有高的 Seebeck系数和高的电导率,所以具有较高的功率因子。但是由于其具有较高的热导率,所以ZT值通常不高。近些年来,随着纳米技术的发展,硅锗热电材料在理论和性能方面都有较大的进步,尤其是热导率获得较大降低。……
