机载电子设备的缓冲包装设计
2016-10-21董伟张巧凤
科技风 2016年6期
董伟 张巧凤

摘 要:通过对缓冲包装设计理论进行研究,针对机载电子设备越来越精密、集成度越来越高的特点,提出适合于机载电子设备缓冲包装的方法,并按照局部缓冲包装法对某机载电子设备的缓冲包装进行设计。
关键词:机载电子设备;缓冲包装;运输包装
机载电子设备(以下简称“设备”)作为机载产品的重要组成部分,行业内对其全寿命周期的研制过程都有严格的要求,而运输包装作为一个重要环节,一直以来没有引起足够重视,属于薄弱环节[ 1 ]。作为技术密集型产品,随着技术的发展,设备和其内部元器件越来越精密,集成度越来越高,在运输、存储和装卸等过程中更容易损伤,而设备经常发生的外表面磨損、内部走线线束松动以及个别零件变形都是由于包装运输不当导致[ 2 ]。
针对设备开展的缓冲包装设计,应结合设备的特点[ 3 ],如:设备外部有电连接器和安装支点等突出物;设备根据其在飞机安装的位置不同,其能够承受的最大加速度(脆值)不同;设备多为不规则外形,外壳经常设计有加强筋等斜面等。缓冲包装设计从以下几个方面进行介绍。
1 缓冲包装方法的选择
缓冲包装设计方法有全面缓冲、局部缓冲、悬浮式全面缓冲等三种。在选择缓冲包装设计方法时,因为设备外表面不是规则面,所以无法选择全面缓冲包装法,因为设备可以承受一定的加速度,基于成本考虑,不需要采用悬浮式缓冲包装法,所以,通常设备采用局部缓冲包装。……
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