许磊

（西安电子工程研究所，西安 710100）



产品电子元器件封装及加固技术

许磊

（西安电子工程研究所，西安 710100）

为保证电子器件的环境适应性和可靠性要求，在传统“三防”的基础上，着重论述了产品电子元器件的封装、加固技术。方法 介绍了常用的封装加固材料的性能，针对不同的器件，规定了封装加固工艺流程，其中针对导引头提出了两种封装材料，其耐冲击指标达到8×103g～20×103g。为三防设计及选材提供了依据，对工艺防护提供了实际经验和技术要求，从而避免缺陷导致的质量问题。电子元器件封装加固技术，能够提高电子产品的防护性能，具有一定指导作用。

电子器件；材料；三防技术；封装技术；加固技术

为保证电子器件的环境适应性和可靠性，满足恶劣环境下的使用要求，需对调试后的印制板及电子模块进行三防涂覆处理。三防涂覆处理就是将“三防”涂料涂覆在印制板、屏蔽盒及组合表面上，使被涂覆的对象与周围的环境腐蚀物隔离开来，从而提高其防潮湿、防霉菌、防盐雾的能力。对于一些特殊环境（如高湿热及高盐雾条件下的海洋气候、弹体发射及运行过程中的高过载冲击等）下使用的电子产品，还必须在以上三防涂覆的基础上，对电子器件采取整体封装、加固措施，将腐蚀介质和被保护对象隔离开来，防止防护层失效后腐蚀介质的渗入，对高过载冲击的器件，通过灌封，提高电子元器件防振、抗高过载冲击能力。

1　元器件封装技术

1.1封装材料的选择