米多斌 厉志强 李静强

（中国电子科技集团公司第十三研究所，河北 石家庄 050051）

高集成C波段小型化收发电路的研制

米多斌 厉志强 李静强

（中国电子科技集团公司第十三研究所，河北 石家庄 050051）

本文基于GaAs多功能MMIC高集成度的优势，采用多层LTCC工艺技术研制了一种小型化C波段收发电路。讨论了系统方案的优化设计，建立了各单元电路的参数化模型。在此基础上采用局部电磁场优化仿真和全局电路系统仿真相结合的设计方法，对收发电路的各项指标进行了优化仿真分析。该电路性能优良，接收增益大于32dB，噪声系数小于1.4dB，驻波小于1.5，发射功率大于39dBm，电路模块尺寸为30mm×30mm×8mm，且内部集成了收发电源调制电路、幅相及收发控制电路、电源保护电路等，集成度提高的同时，其体积大幅度减小。

收发电路；小型化；高密度集成；MMIC；LTCC；微组装技术

0. 引言

近年来，随着微波单片集成电路（MMIC）和多芯片组装（MCM）技术的发展与应用，T/R收发电路的发展趋于小型化、轻量化、高集成。国内已陆续研制出了一系列高性能的MMIC器件，MCM工艺技术也逐步发展成熟。因此，基于MMIC器件及MCM工艺技术的复杂电路及系统研究成为电路设计的重要课题。系统级封装（SIP）利用微组装和三维互联技术，可将各种GaAs电路、CMOS电路等有源集成电路以及电容、电阻、滤波器等各类无源器件集成到一起，实现功能复杂电路的小型化。

低温共烧陶瓷技术（LTCC）是实现系统级封装的一种较为理想的高密度组装技术，材料介电常数适中，信号传输线采用Au、Ag等良导体，具有损耗小，微波性能好等优点。……