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Sn-Bi系低熔点合金焊料的研究

2016-09-23杨振英何凤琴张治杜鹃李楠李少萌黄河水电光伏产业技术有限公司西安泰力松新材料股份有限公司

太阳能 2016年4期
关键词:工艺

■ 杨振英何凤琴张治杜鹃李楠李少萌(.黄河水电光伏产业技术有限公司;.西安泰力松新材料股份有限公司)

Sn-Bi系低熔点合金焊料的研究

■ 杨振英1*何凤琴1张治1杜鹃1李楠1李少萌2
(1.黄河水电光伏产业技术有限公司;2.西安泰力松新材料股份有限公司)

无主栅焊带的低熔点是保证无主栅电池串焊工艺实现的关键。无主栅电池组件生产工艺上需要的焊料熔点要比63Sn-37Pb的熔点更低,才能满足高质量焊接效果的要求。因此,本文选择熔点较低的Sn-Bi系合金作为研究对象,通过对其成分比例进行调整,最后发现56Sn-8Bi-36Pb合金具有低熔点、低电阻率、镀层均匀、色泽光亮、成本较低及力学性能优异等特点,可以作为新一代低熔点的合金焊料。

无主栅焊带;低熔点合金;Sn-Bi系合金;焊料

0 引言

太阳能作为绿色可再生能源,越来越受到社会各界的重视和关注。提高光伏组件的光电转化效率、降低封装损失和延长其使用寿命成为太阳能行业发展的关键技术。光伏焊带是光伏组件生产原辅材料的重要组成部分,在60片156 mm×156 mm的光伏组件中,焊带的面积大约占有效受光面积的4%[1]。但目前组件生产中使用的光伏焊带具有以下问题:

1)具有遮光性,会减小太阳电池的有效受光面积,降低了光伏组件的光电转换效率;

2)在串焊过程中会出现虚焊、漏焊等问题,导致部分电流无法汇集输出;

3)焊带本身的基材电阻率是影响光伏组件封装损失的原因之一。

为改善上述问题,科研者另辟蹊径,开发出了正面只印刷细栅线、不印刷主栅线的无主栅电池[2]。……

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