王超*，陈亚龙陈明明王一夫

（1.宁波华龙电子股份有限公司，浙江 宁波 315040；2.宁波市电镀行业协会专家工作委员会，浙江 宁波 315199）



【经验交流】

压板式高速镀银在引线框架中的应用

王超1，2，*，陈亚龙1，陈明明1，王一夫2

（1.宁波华龙电子股份有限公司，浙江 宁波 315040；2.宁波市电镀行业协会专家工作委员会，浙江 宁波 315199）

介绍了引线框架用压板式高速镀银的基本原理、生产线结构和工艺流程，给出了典型的除油、酸洗、镀铜、预镀银、防置换、选择性镀银、退银、铜保护等工序的溶液配方及操作条件，指出了上料、下料等环节的注意事项，总结了常见高速镀银故障的产生原因与处理方法。

半导体；引线框架；高速镀银；生产线；工艺流程；故障处理

First-author's address： Ningbo Hualong Electronics， Co.， Ltd.， Ningbo 315040， China

近年来，电子行业的迅猛发展与集成电路（IC）技术的发展密不可分，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，不同的封装方式需要不同的引线框架，因此，通常以半导体的封装方式来对引线框架进行命名。集成电路引线框架和分立器件引线框架的封装方式如表1所示。

表1 引线框架分类及封装方式Table 1 Classification of leadframes and their packaging methods

引线框架行业的上游行业主要为铜合金带加工行业，其下游则是半导体封装测试行业。

引线框架是半导体封装的基础材料，其作为集成电路的芯片载体，借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，起到与外部导线连接的桥梁作用。因此，为了保证框架与芯片及金丝间的可焊性及IC元件的电参数性能，需要对框架的有效区域进行电镀处理［1］。……