肖　聪

（ 上海仪电数字技术股份有限公司，上海　200233 ）

电子产品新型散热结构设计

肖聪

（ 上海仪电数字技术股份有限公司，上海200233 ）

一种新型散热结构设计，采用板材冲压成型，与发热芯片相接触，使热量通过冲压成型的散热片传导至外部，从而降低产品的工作温度。加工工艺简单，安装方便，有效提高产品散热性能，同时也大幅度降低产品成本。

散热器；冲压成型；散热性能

0　引言

科技的进步促使当今的终端电子产品集成度越来越高，随着电子产品性能的迅速提升，产品内电子器件运行时所产生的热量也呈现几何级增长，必须迅速散发到环境中（一般为空气），才能避免因温度过高而烧毁电子器件。本文探讨一种新型散热结构设计，采用板材冲压成型，与发热芯片相接触，使热量通过冲压成型的散热片传导至外部，从而降低产品的工作温度。

1　概述

热量的传递有导热、对流换热和辐射换热三种方式。在终端电子设备中，三种换热方式都存在。在同一环境下，散热器散发的热量与散热器换热面积呈线性关系，散热器的换热面积增大，其散发的热量相应加大。

2　现状

目前，常规电子终端产品选用的散热器多为翅片式，见图1。该散热器材质为铝或铜，通过挤压成型。结构特点为：在同等空间内通过增加翅片数量从而增加其换热面积，通过换热面积将芯片吸收的热量散发在空气中。在实际的产品应用中我们发现，翅片散热器的散热效果并不理想。……