周炳贤，郭春生，刘 波，王学钊，汪小明，饶汝聪, 2



铁镍钼软磁合金粉体气相沉积绝缘包覆工艺研究

周炳贤1，郭春生1，刘 波1，王学钊1，汪小明1，饶汝聪1, 2

(1. 广州新莱福磁电有限公司，广东 广州 510000；2. 兰州大学 物理科学与技术学院，甘肃 兰州 730000)

从减小铁镍钼软磁合金器件的涡流损耗和磁滞损耗出发，解决传统包覆工艺存在的不足，提出将金属硅粉先经氯化生成三氯氢硅扩散沉积到粉体表面，再水解出二氧化硅并沉积在磁粉表面的方法制得绝缘包覆磁粉。此外，加入氧化钙与二氧化硅在1 200℃下反应生成硅酸钙来增加绝缘层的粘结力。结合SEM、XRD及EDS分析磁粉表面形貌及成分组成，采用LCR电桥测试磁粉芯磁性能。研究发现，该工艺制备出的绝缘膜层具有高粘结性、高电阻及耐高温的性质，显著降低了磁粉芯在1MHz频率下的磁损耗。

软磁合金；磁损耗；绝缘包覆；气相扩散沉积；金属硅；二氧化硅

近年来，随着PC机、雷达、电动汽车及其他高端电力电子器件向高频化、微型化发展，迫切需要开发高响应、高效率密度和低损耗的软磁材料来实现器件的小型化和高效节能。由于软磁合金材料电阻率偏小，从而导致其在交变磁场中随频率上升，涡流损耗迅速增加，一定程度上限制了其在较高频率条件下的应用[1]。提高金属软磁材料的电阻率能够显著降低交变磁场及高频环境中的涡流损耗，可以实现软磁合金的高饱和磁感应强度特性、高磁导率及低矫顽力特性的高效利用[2-3]。……