蒋　文，李晓谦，黎正华，李畅梓

（中南大学机电工程学院，长沙410083）

超声外场对SiCp/7085复合材料界面及拉伸性能的影响

蒋文，李晓谦，黎正华，李畅梓

（中南大学机电工程学院，长沙410083）

为研究超声辅助制备工艺对SiCP/7085复合材料界面结合及拉伸性能的影响，用机械搅拌、机械搅拌+超声施振、超声施振3种工艺制备体积分数为10%的SiCP/7085复合材料.采用扫描电子显微镜（SEM）、能谱（EDS）研究各工艺对SiCP/7085复合材料的界面微观组织和拉伸性能的影响.实验结果表明：机械搅拌工艺促进大颗粒（80 μm）与熔体结合，但产生了粗大Al4C3界面产物包裹层，且难改善小颗粒（37 μm）与熔体界面结合差的问题；超声施振能促进界面反应，生成尺寸细小、排列规整、紧密的MgO、MgAl2O4界面强化相覆盖层，有效改善小颗粒与熔体界面结合；相比于7085铝合金，机械搅拌不能改善SiCP/7085复合材料拉伸性能，而超声施振的加入能显著提升材料拉伸性能.

超声；SiCP/7085复合材料；界面；结合；拉伸性能

进入21世纪，工业技术的迅速发展引发结构材料轻量化、性能极端化的趋势.SiCP/Al复合材料因具有高比强度、高比模量、低热膨胀系数、良好高温性能、优异导电导热性等特点，成为满足众多科学领域发展需求的首选［1］.目前，国内外主要的制备工艺包括粉末冶金、喷射沉积、原位反应、搅拌铸造等［2-5］.其中，搅拌铸造法对颗粒种类和尺寸适应范围广［6］，与超声、电磁等新型制备技术结合性好，因而更具有工业生产前景.然而，传统机械搅拌制备过程中，在温度＜900℃的情况下，SiC与Al接触……